| 退火对TiO2磁控溅射薄膜结构和光催化活性的影响 |
| 王宏; 张文杰; 朱圣龙; 李瑛; 王福会
|
| 2010
|
发表期刊 | 材料保护
 |
ISSN | 1001-1560
|
卷号 | 43.0期号:002页码:57-60 |
摘要 | 采用磁控反应溅射制备了纯TiO2薄膜和Fe掺杂的TiO2薄膜,研究了退火对2种TiO2薄膜结构和光催化活性的影响。退火前TiO2薄膜与基体结合良好,退火后薄膜发生了开裂,薄膜与基体的结合变差。TiO2薄膜在700℃以下退火后仍保持着锐钛矿型晶体结构,但衍射峰的强度有明显的增强,说明组成薄膜的晶粒在退火过程中长大;当退火温度高于800℃时,发生了从锐钛矿向金红石型的转变。退火后TiO2薄膜的紫外可见光透射率有较大辐度的下降;甲基橙溶液的光催化降解速率随着退火温度升高而下降。 |
关键词 | TiO2薄膜
磁控溅射
退火
光催化活性
|
收录类别 | CSCD
|
语种 | 中文
|
CSCD记录号 | CSCD:3838557
|
引用统计 |
|
文献类型 | 期刊论文
|
条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/143691
|
专题 | 中国科学院金属研究所
|
作者单位 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式 GB/T 7714 |
王宏,张文杰,朱圣龙,等. 退火对TiO2磁控溅射薄膜结构和光催化活性的影响[J]. 材料保护,2010,43.0(002):57-60.
|
APA |
王宏,张文杰,朱圣龙,李瑛,&王福会.(2010).退火对TiO2磁控溅射薄膜结构和光催化活性的影响.材料保护,43.0(002),57-60.
|
MLA |
王宏,et al."退火对TiO2磁控溅射薄膜结构和光催化活性的影响".材料保护 43.0.002(2010):57-60.
|
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论