| SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 |
| 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
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| 2012
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| 发表期刊 | 中国科学：技术科学
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| ISSN | 1674-7259
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| 卷号 | 42.0期号:1.0页码:13-21 |
| 摘要 | 长期时效的SnBi／Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn．58Bi低温无铅焊料的使用，因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法．本文首先根据SnBi／Cu焊接界面在液态反应（回流焊接）和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制，而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响，并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制．此外还比较了SnBi／Cu和SnBi／Cu．X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为，证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi／Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂，最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法 |
| 关键词 | SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
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| 收录类别 | CSCD
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| 语种 | 中文
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| CSCD记录号 | CSCD:4537645
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| 引用统计 |
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/145070
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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| 作者单位 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张青科,邹鹤飞,张哲峰. SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制[J]. 中国科学：技术科学,2012,42.0(1.0):13-21.
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| APA |
张青科,邹鹤飞,&张哲峰.(2012).SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制.中国科学：技术科学,42.0(1.0),13-21.
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| MLA |
张青科,et al."SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制".中国科学：技术科学 42.0.1.0(2012):13-21.
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