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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
2012
Source Publication中国科学:技术科学
ISSN1674-7259
Volume42.0Issue:1.0Pages:13-21
Abstract长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn.58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu.X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法
KeywordSnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:4537645
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/145070
Collection中国科学院金属研究所
Affiliation中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
张青科,邹鹤飞,张哲峰. SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制[J]. 中国科学:技术科学,2012,42.0(1.0):13-21.
APA 张青科,邹鹤飞,&张哲峰.(2012).SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制.中国科学:技术科学,42.0(1.0),13-21.
MLA 张青科,et al."SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制".中国科学:技术科学 42.0.1.0(2012):13-21.
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