Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金 | |
张毅; 周延春 | |
2000 | |
Source Publication | 金属学报
![]() |
ISSN | 0412-1961 |
Volume | 36.0Issue:006Pages:662-666 |
Abstract | 选用具有高导电,高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉档高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料,机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu掘 服强度和维氏硬度线性上升,分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制,当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱。 |
Keyword | 弥散强化 机械性能 Ti3SiC2 铜合金 |
Indexed By | CSCD |
Language | 中文 |
CSCD ID | CSCD:675609 |
Citation statistics |
Cited Times:22[CSCD]
[CSCD Record]
|
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/147316 |
Collection | 中国科学院金属研究所 |
Affiliation | 中国科学院金属研究所 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 张毅,周延春. Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金[J]. 金属学报,2000,36.0(006):662-666. |
APA | 张毅,&周延春.(2000).Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金.金属学报,36.0(006),662-666. |
MLA | 张毅,et al."Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金".金属学报 36.0.006(2000):662-666. |
Files in This Item: | There are no files associated with this item. |
Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Edit Comment