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温度、pH和Cl^-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响
其他题名EFFECTS OF TEMPERATURE, Cl^- CONCENTRATION AND pH ON ELECTROCHEMICAL BEHAVIOR OF NiTi SHAPE MEMORY ALLOY
李年杏; 王俭秋; 韩恩厚; 柯伟
2006
发表期刊中国腐蚀与防护学报
ISSN1005-4537
卷号26.0期号:004页码:202-206
摘要通过正交试验法,采用动电位扫描技术研究了温度、pH和Cl^-浓度对NiTi形状记忆合金在模拟口腔溶液中电化学行为的影响.结果表明温度、pH和Cl^-浓度对NiTi的点蚀行为都有较大影响.溶液温度为25℃时点蚀电位最负。随着温度的升高,点蚀电位逐渐升高.溶液中的Cl^-浓度很低时(不超过0.1mol/L)点蚀电位较高,随着CL^-1浓度的增加,点蚀电位急剧下降.当溶液的pH为6.0时,点蚀电位最高.
其他摘要Potentiodynamic polarization measurement was used to study effects of temperature, Cl^- concentration and pH on the electrochemical behavior of NiTi shape memory alloy (SMA)in the synthetic saliva according to the orthogonal testing method. The results showed that temperature, Cl^- concentration and pH had great influence on the pitting behavior of NiTi. The breakdown potential was most negative at 25℃, and it increased with the increase of temperature. The breakdown potential kept in high level when the Cl^- concentration was not more than 0.1 tool/L, while it dropped sharply with the continuous increase of Cl^- concentration. The breakdown potential was highest at the solution of pH 6.0.
关键词NiTi形状记忆合金 动电位扫描 正交试验法 生物相容性
收录类别CSCD
语种中文
CSCD记录号CSCD:2416246
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文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/149606
专题中国科学院金属研究所
作者单位中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
李年杏,王俭秋,韩恩厚,等. 温度、pH和Cl^-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响[J]. 中国腐蚀与防护学报,2006,26.0(004):202-206.
APA 李年杏,王俭秋,韩恩厚,&柯伟.(2006).温度、pH和Cl^-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响.中国腐蚀与防护学报,26.0(004),202-206.
MLA 李年杏,et al."温度、pH和Cl^-浓度对NiTi形状记忆合金电化学行为的影响".中国腐蚀与防护学报 26.0.004(2006):202-206.
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