ECAP CuFeP合金的热稳定性及Fe粒子回溶研究（Thermal stability of ECAPed CuFeP alloy and dissolution of Fe particles)

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	ECAP CuFeP合金的热稳定性及Fe粒子回溶研究（Thermal stability of ECAPed CuFeP alloy and dissolution of Fe particles)
	曹辉
学位类型	博士
导师	冼爱平
	2006-06-12
学位授予单位	中国科学院金属研究所
学位授予地点	金属研究所
学位专业	材料加工工程
关键词	Cu合金等通道转角挤压细晶材料热稳定性第二相粒子回溶
摘要	近年来，采用严重塑性变形制备纳米，细晶材料由于其优异的性能引起材料工作者的兴趣。细晶结构的热稳定性是材料能否得到实际应用的关键。本文采用等通道转角挤压技术对Cu-Fe-P合金进行严重塑性变形，采用硬度，透射电镜，原位加热透射电镜对Cu-Fe-P合金在ECAP过程中微观组织的变化及热处理过程中细晶组织的稳定性进行了研究。主要研究结果如下： Cu-Fe-P合金在ECAP过程中首先形成板条状结构，随着挤压道次的增加，板条结构的宽度发生细化，并最终形成尺寸在100-200nm的细晶组织。铁粒子在ECAP过程中发生了回溶。不同挤压道次的铁粒子的尺寸统计表明，随着挤压道次的增加，粒子尺寸逐渐减小，位错与铁粒子的交互作用促进了粒子溶回基体。在不同温度下对合金进行等温热处理，研究结果表明，采用ECAP挤压8道次的Cu-Fe-P合金，其细晶组织在673K下稳定，在773K下部分稳定，在873K下形成粗大的退火孪晶。Fe3P粒子由于其不可变形的特性，处于细晶材料的晶界位置，并在随后的热处理过程中阻碍晶界的运动。铁粒子对热稳定性的影响与其粒子尺寸密切相关。尺寸较大（100~200nm）的粒子对位错的阻碍能力要高于尺寸小的铁粒子，有较大的机会存在于晶界上，并对晶界有阻碍作用。大部分尺寸较小（10~80nm）的粒子处于细晶结构晶粒的内部，对晶界运动影响不大。
页数	103
语种	中文
文献类型	学位论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/16884
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	曹辉. ECAP CuFeP合金的热稳定性及Fe粒子回溶研究（Thermal stability of ECAPed CuFeP alloy and dissolution of Fe particles)[D]. 金属研究所. 中国科学院金属研究所,2006.