| 微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响 |
| 张洋; 宗广霞; 王福会; 朱圣龙
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| 2011-09-15
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| 发表期刊 | 腐蚀科学与防护技术
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| 期号 | 5页码:434-436 |
| 摘要 | 利用氧化膜应力原位测量装置对Ni20Cr微晶涂层/合金体系在1000℃空气中氧化过程中发生的弯曲挠度变化进行测量.结果表明,微晶涂层1000℃氧化所形成的Cr_2O_3氧化膜中存在压应力,应力绝对值高于相同厚度的合金表面的热生长氧化膜,其原因在于涂层/Cr_2O_3界面结合好,应力释放较小.降温冷却过程中,通过微晶涂层的蠕变使部分氧化膜热应力得以释放. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室;上海海隆防腐技术工程有限公司;
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| 关键词 | 微晶化
Ni20cr合金
氧化膜应力
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23323
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张洋,宗广霞,王福会,等. 微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2011(5):434-436.
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| APA |
张洋,宗广霞,王福会,&朱圣龙.(2011).微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响.腐蚀科学与防护技术(5),434-436.
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| MLA |
张洋,et al."微晶化对Ni20Cr合金热生长氧化膜应力的影响".腐蚀科学与防护技术 .5(2011):434-436.
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