热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响

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	热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响
	金鹏; 肖伯律; 王全兆; 马宗义; 刘越; 李曙
	2011-03-11
发表期刊	金属学报
期号	3 页码:298-304
摘要	本文在540—640℃温度范围内,研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响.复合材料的致密度随热压温度升高而增加,在580℃达到最大值,高于580℃时下降.TEM界面观察发现:热压温度为540和560℃时复合材料界面结合较弱,界面出现开裂现象;当热压温度为580和600℃时界面清洁、结合较好;当温度高于620℃时,复合材料界面有MgAl_2O_4和Al_4C_3形成.复合材料的强度和塑性均在580℃取得最佳值.拉伸断口观察发现:热压温度低于560℃时,复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580—600℃之间时,复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主;热压温度高于620℃时,复合材料界面处MgAl_2O_4和Al_4C_3脆性相的形成使界面开裂,复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂.
部门归属	中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;
关键词	铝基复合材料真空热压界面力学性能
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23511
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	金鹏,肖伯律,王全兆,等. 热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响[J]. 金属学报,2011(3):298-304.
APA	金鹏,肖伯律,王全兆,马宗义,刘越,&李曙.(2011).热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响.金属学报(3),298-304.
MLA	金鹏,et al."热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响".金属学报 .3(2011):298-304.