硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响

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	硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响
	王长罡; 董俊华; 柯伟; 陈楠
	2011-03-11
发表期刊	金属学报
期号	3 页码:354-360
摘要	在硼酸缓冲溶液中,采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu_2O钝化膜的化学稳定性.结果表明,低pH值、高Cl~-浓度均造成Cu_2O钝化膜的破坏和溶解.高Cl~-浓度时,Cu_2O钝化膜的半导体性质由p型转变为n型,使Cl~-更容易进入钝化膜与Cu~+络合,并破坏钝化膜从而加速腐蚀.高pH值、低Cl~-浓度有利于Cu_2O钝化膜稳定.
部门归属	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室;
关键词	高放废物地质处置 Cu_2o钝化膜稳定性电化学阻抗谱(Eis) Mott-schottky方法
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23514
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	王长罡,董俊华,柯伟,等. 硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响[J]. 金属学报,2011(3):354-360.
APA	王长罡,董俊华,柯伟,&陈楠.(2011).硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响.金属学报(3),354-360.
MLA	王长罡,et al."硼酸缓冲溶液中pH值和Cl~-浓度对Cu腐蚀行为的影响".金属学报 .3(2011):354-360.