| 纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量 |
| 黎业生; 汪伟
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| 2010-09-11
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 9页码:1098-1102 |
| 摘要 | 利用纳米压痕技术对沉积在Si衬底上1μm厚Cu膜的硬度H和弹性模量E进行了测量.结果表明,由单一刚度测量(SSM)和连续刚度测量(CSM)2种方法测得的E值基本一致.然而由于Cu膜的室温蠕变行为显著,用SSM方法测得薄膜的H值显著小于用CSM方法测得的H值.对加载曲线进行分析表明,在压入深度为528—587 nm时薄膜硬度显示基体效应,压入深度与薄膜厚度的比值与有限元计算结果吻合较好. |
| 部门归属 | 江西理工大学材料与化学工程学院;中国科学院金属研究所材料科学国家(联合)实验室;
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| 关键词 | 纳米压痕
Cu膜
硬度
弹性模量
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23713
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
黎业生,汪伟. 纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量[J]. 金属学报,2010(9):1098-1102.
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| APA |
黎业生,&汪伟.(2010).纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量.金属学报(9),1098-1102.
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| MLA |
黎业生,et al."纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量".金属学报 .9(2010):1098-1102.
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