| 高电流密度交流电下金互连线的失效行为 |
| 王鸣; 张滨; 刘常升; 张广平
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| 2010-06-15
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| 发表期刊 | 东北大学学报(自然科学版)
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| 期号 | 6页码:827-829 |
| 摘要 | 通过对200nm厚,2μm宽的金互连线施加高电流密度交流电,研究该互连线的失效行为.通过解析金互连线在交流电作用下失效熔化过程的温度场模型,得到了高电流密度下的金线失效熔化过程温度场的解析解.实验数据与理论计算值的对比表明,在高电流密度交流电加载下,由于金互连线的局部过热,导致其中间熔断而造成失效,而不是由热疲劳导致的损伤. |
| 部门归属 | 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室;中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;
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| 关键词 | 金互连线
电流密度
交流电
温度场
失效
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/23780
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王鸣,张滨,刘常升,等. 高电流密度交流电下金互连线的失效行为[J]. 东北大学学报(自然科学版),2010(6):827-829.
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| APA |
王鸣,张滨,刘常升,&张广平.(2010).高电流密度交流电下金互连线的失效行为.东北大学学报(自然科学版)(6),827-829.
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| MLA |
王鸣,et al."高电流密度交流电下金互连线的失效行为".东北大学学报(自然科学版) .6(2010):827-829.
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