| 金属材料疲劳损伤的界面效应 |
| 张哲峰; 张鹏; 田艳中; 张青科; 屈伸; 邹鹤飞; 段启强; 李守新; 王中光
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| 2009-07-11
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 7页码:788-800 |
| 摘要 | 总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;
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| 关键词 | 晶界
孪晶界
相界
互连界面
疲劳裂纹
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24037
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张哲峰,张鹏,田艳中,等. 金属材料疲劳损伤的界面效应[J]. 金属学报,2009(7):788-800.
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| APA |
张哲峰.,张鹏.,田艳中.,张青科.,屈伸.,...&王中光.(2009).金属材料疲劳损伤的界面效应.金属学报(7),788-800.
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| MLA |
张哲峰,et al."金属材料疲劳损伤的界面效应".金属学报 .7(2009):788-800.
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