| 孪晶片层厚度对纳米孪晶Cu疲劳性能的影响 | |
| 唐恋; 卢磊 | |
| 2009-07-11 | |
| Source Publication | 金属学报
 |
| Issue | 7Pages:808-814 |
| Abstract | 通过恒应力幅控制拉-拉疲劳实验,比较了脉冲电解沉积制备的不同孪晶片层厚度纯Cu样品的疲劳寿命和疲劳耐久极限.结果表明:在应力疲劳下,样品的疲劳寿命与疲劳耐久极限均随孪晶片层厚度的减小而提高.疲劳样品的宏观表面变形形貌(SEM观察)和微观结构(TEM观察)表明:当平均孪晶片层厚度为85 nm时,材料的塑性形变由位错滑移和剪切带共同承担,进而疲劳裂纹沿剪切带萌生;而当平均孪晶片层厚度为32 nm时,材料的塑性形变由位错孪晶界交互作用主导,从而导致疲劳裂纹沿孪晶界形成. |
| description.department | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室; |
| Keyword | Cu 孪晶界 疲劳裂纹 疲劳耐久极限 滑移带 剪切带 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24038 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 唐恋,卢磊. 孪晶片层厚度对纳米孪晶Cu疲劳性能的影响[J]. 金属学报,2009(7):808-814. |
| APA | 唐恋,&卢磊.(2009).孪晶片层厚度对纳米孪晶Cu疲劳性能的影响.金属学报(7),808-814. |
| MLA | 唐恋,et al."孪晶片层厚度对纳米孪晶Cu疲劳性能的影响".金属学报 .7(2009):808-814. |
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