利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响 | |
陈崇木; 张涛; 邵亚薇; 孟国哲; 王福会; 李晓刚; 董超芳 | |
2009-03-25 | |
Source Publication | 腐蚀科学与防护技术
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Issue | 2Pages:97-100 |
Abstract | 利用电化学噪声研究了纯镁在不同厚度薄液膜下的腐蚀行为.结果表明:与本体溶液相比,薄液膜对纯镁腐蚀的阳极过程有使点蚀的孕育速度减缓作用的同时还有使点蚀生长的概率增加的作用;薄液膜下纯镁表面产生的亚稳态点蚀生长成稳态点蚀的概率比本体溶液下的大.点蚀孕育速度比点蚀生长概率对阳极过程的影响更大;这导致了薄液膜下纯镁腐蚀的阳极过程减缓. |
description.department | 哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院腐蚀与防护实验室;中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室;北京科技大学腐蚀与防护中心; |
Keyword | 纯镁 薄液膜 腐蚀 电化学噪声 随机分析 |
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24159 |
Collection | 中国科学院金属研究所 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 陈崇木,张涛,邵亚薇,等. 利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2009(2):97-100. |
APA | 陈崇木.,张涛.,邵亚薇.,孟国哲.,王福会.,...&董超芳.(2009).利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响.腐蚀科学与防护技术(2),97-100. |
MLA | 陈崇木,et al."利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响".腐蚀科学与防护技术 .2(2009):97-100. |
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