| W-Cu高密度合金的制备 |
| 刘丽荣; 司婷婷; 杨福民; 徐岩; 孙晓峰; 康煜平
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| 2008-10-15
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| 发表期刊 | 沈阳工业大学学报
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| 期号 | 5页码:547-550 |
| 摘要 | 高致密度是W-Cu合金性能优良的前提,但是由于W和Cu的不互溶,二者形成的是一种典型的假合金,因此W-Cu合金的制备只有通过粉末冶金的方法来完成.以仲钨酸铵和硝酸铜为原料,利用氢还原和烧结技术制备的W-Cu合金,其中w(Cu)=15%,通过SEM、XRD对制备过程中各阶段形成的产物及最终形成的W-Cu合金进行了相分析和组织形貌分析,并进行了性能试验.试验结果表明,通过此工艺制备出的W-Cu复合粉末具有均匀的化学组成和较高的烧结活性,在1 220℃烧结2 h后,其烧结体密度可达理论密度的98.45%,且在合金中形成了对导热、导电性能具有重要作用的Cu网络结构. |
| 部门归属 | 沈阳工业大学材料科学与工程学院;中国科学院金属研究所高温合金研究室;
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| 关键词 | W-cu合金
仲钨酸铵
氢还原
烧结
网络结构
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24306
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
刘丽荣,司婷婷,杨福民,等. W-Cu高密度合金的制备[J]. 沈阳工业大学学报,2008(5):547-550.
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| APA |
刘丽荣,司婷婷,杨福民,徐岩,孙晓峰,&康煜平.(2008).W-Cu高密度合金的制备.沈阳工业大学学报(5),547-550.
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| MLA |
刘丽荣,et al."W-Cu高密度合金的制备".沈阳工业大学学报 .5(2008):547-550.
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