| Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 |
| 孟工戈; 杨拓宇; 陈雷达; 王世珍; 李财富
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| 2008-07-25
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| 发表期刊 | 焊接学报
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| 期号 | 7页码:51-53+56+115 |
| 摘要 | 化学元素周期表中Ge与Sn相邻,同为第Ⅳ主族元素,物理与化学性能近似。在无铅钎料Sn2.5Ag0.7Cu中添加少量Ge元素(质量分数分别为0.25%,0.5%,0.75%,1.0%),制作了钎焊界面。用扫描电子显微镜(SEM)对界面显微组织与形貌做了观察分析,用Auto CAD软件测量了金属间化合物(IMC)厚度,用能谱仪(EDX)分析了界面成分。结果表明,加入Ge元素后界面IMC的形貌仍为贝壳状,但该组织显示出长大趋势;经150℃/100 h老化后,界面变得更加平缓、整齐。钎料含Ge时,未老化界面IMC层厚度更大,经150℃/100 h老化后,IMC层增厚率要小。Ge元素的加入抑制老化过程中界面金属间化合物Cu6Sn5向Cu3Sn的转变和其自身的长大。 |
| 部门归属 | 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院;安徽科技学院;大连理工大学;中国科学院金属研究所;
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| 关键词 | 无铅钎料
界面
时效
Ge元素
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24367
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
孟工戈,杨拓宇,陈雷达,等. Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响[J]. 焊接学报,2008(7):51-53+56+115.
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| APA |
孟工戈,杨拓宇,陈雷达,王世珍,&李财富.(2008).Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响.焊接学报(7),51-53+56+115.
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| MLA |
孟工戈,et al."Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响".焊接学报 .7(2008):51-53+56+115.
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