连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响

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	连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响
	尹孝辉; 李美栓; 王阳; 周延春
	2007-08-15
发表期刊	稀有金属材料与工程
期号	S2 页码:461-464
摘要	利用Gleeble 3500热模拟实验机,在800～1100℃、10～90min和6～20 MPa条件下对Ti_3SiC_2和Ni进行真空扩散连接。通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,优选出最佳工艺参数。结果表明,扩散连接工艺参数显著影响Ti_3SiC_2/Ni接头的剪切强度。在1000℃、10min和20MPa实验条件下,获得的Ti_3SiC_2/Ni接头的剪切强度达到(121±7)MPa,接近Ti_3SiC_2陶瓷的剪切强度。
部门归属	中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家联合实验室,中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家联合实验室,中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家联合实验室,中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家联合实验室,,辽宁沈阳110016中国科学院研究生院,北京100039,辽宁沈阳110016,辽宁沈阳110016,辽宁沈阳110016
关键词	Ti_3sic_2 Ni 扩散连接剪切强度
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24662
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	尹孝辉,李美栓,王阳,等. 连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响[J]. 稀有金属材料与工程,2007(S2):461-464.
APA	尹孝辉,李美栓,王阳,&周延春.(2007).连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响.稀有金属材料与工程(S2),461-464.
MLA	尹孝辉,et al."连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响".稀有金属材料与工程 .S2(2007):461-464.