| 粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 |
| 王晓阳; 朱丽娟; 刘越
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| 2007-05-20
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| 发表期刊 | 电子与封装
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| 期号 | 5页码:9-11+15 |
| 摘要 | 采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低,抗弯断口以脆性断裂为主要断裂模式。 |
| 部门归属 | 沈阳大学机械工程学院,沈阳大学机械工程学院,中国科学院金属研究所 沈阳110044中国科学院金属研究所,沈阳110016,沈阳110044,沈阳110016
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| 关键词 | Alsic复合材料
电子封装
热膨胀
热导率
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24723
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王晓阳,朱丽娟,刘越. 粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能[J]. 电子与封装,2007(5):9-11+15.
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| APA |
王晓阳,朱丽娟,&刘越.(2007).粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能.电子与封装(5),9-11+15.
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| MLA |
王晓阳,et al."粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能".电子与封装 .5(2007):9-11+15.
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