| SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象 |
| 王福学; 张磊; 史春元; 尚建库
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| 2006-12-11
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 12页码:1298-1302 |
| 摘要 | 在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿．对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分．通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系．理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质． |
| 部门归属 | 大连交通大学材料科学与工程学院,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,大连交通大学材料科学与工程学院,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 大连 116028 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳 110016,沈阳 110016,大连 116028,沈阳 110016
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| 关键词 | 无铅钎料
桥接
润湿
去润湿
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24893
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王福学,张磊,史春元,等. SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象[J]. 金属学报,2006(12):1298-1302.
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| APA |
王福学,张磊,史春元,&尚建库.(2006).SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象.金属学报(12),1298-1302.
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| MLA |
王福学,et al."SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象".金属学报 .12(2006):1298-1302.
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