| 锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展 |
| 江波; 冼爱平
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| 2006-08-10
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| 发表期刊 | 表面技术
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| 期号 | 4页码:1-4+12 |
| 摘要 | 随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然。但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 辽宁沈阳110016,辽宁沈阳110016
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| 关键词 | 锡晶须
形貌特征
生长机理
电镀
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24995
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
江波,冼爱平. 锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展[J]. 表面技术,2006(4):1-4+12.
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| APA |
江波,&冼爱平.(2006).锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展.表面技术(4),1-4+12.
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| MLA |
江波,et al."锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展".表面技术 .4(2006):1-4+12.
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