| 大块非晶合金Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5的电子结构特征及电击穿行为 |
| 曹峻松; 王亚平; 孙军
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| 2006-04-25
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发表期刊 | 材料研究学报
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期号 | 2页码:136-140 |
摘要 | 测定了大块非晶合金 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5晶化前后的费米能级和各元素的电子结合能,研究了非晶合金的电子结构特征和电击穿行为.测试并讨论了非晶材料场发射能力和耐电压强度的关系.结果表明,对于 Zr 基合金,非晶态比晶态合金具有更大的功函数.比较了 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5合金非晶态与晶态的耐电压强度数值,发现非晶态合金的耐电压强度数值比较分散,晶化合金的耐电压强度相对比较集中.耐电压强度平均值表明,Zr 基合金非晶态具有更好的耐电压能力. |
部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,西安交通大学 沈阳110016 西安交通大学西安710049,沈阳 110016,西安 710049
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关键词 | 金属材料
功函数
场制发射
击穿
费米能级
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文献类型 | 期刊论文
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条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25085
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专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式 GB/T 7714 |
曹峻松,王亚平,孙军. 大块非晶合金Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5的电子结构特征及电击穿行为[J]. 材料研究学报,2006(2):136-140.
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APA |
曹峻松,王亚平,&孙军.(2006).大块非晶合金Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5的电子结构特征及电击穿行为.材料研究学报(2),136-140.
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MLA |
曹峻松,et al."大块非晶合金Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5的电子结构特征及电击穿行为".材料研究学报 .2(2006):136-140.
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