| 喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 |
| 田冲; 陈桂云; 杨林; 赵九洲
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| 2006-02-28
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| 发表期刊 | 功能材料与器件学报
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| 期号 | 1页码:54-58 |
| 摘要 | 采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-A l合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散。分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6~8×10-6/℃)、优良的导热性能(>100W/m.K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,沈阳工业大学,中国科学院金属研究所 沈阳110016,沈阳110016,沈阳110023,沈阳110016
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| 关键词 | 硅铝合金
电子封装
喷射沉积
热膨胀
导热性能
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25126
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
田冲,陈桂云,杨林,等. 喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能[J]. 功能材料与器件学报,2006(1):54-58.
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| APA |
田冲,陈桂云,杨林,&赵九洲.(2006).喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能.功能材料与器件学报(1),54-58.
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| MLA |
田冲,et al."喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能".功能材料与器件学报 .1(2006):54-58.
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