| 用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金 |
| 田冲; 杨林; 陈桂云; 赵九洲
|
| 2005-12-25
|
| 发表期刊 | 材料研究学报
 |
| 期号 | 6页码:639-643 |
| 摘要 | 用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形 态和性能的影响．结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合 金中Cr粒子平均直径为5-10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中．细小的Cr粒子提高了合金作为电 触头材料的性能．经800℃锻压后,材料的密度>8．4 g／cm3,电导率为28．5×106(?)-1．m-1,硬度为 108 HB． |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,沈阳工业大学,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,
|
| 关键词 | 金属材料
Cucr25合金
喷射铸造
雾化压力
沉积距离
微观组织
|
| 文献类型 | 期刊论文
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25183
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
田冲,杨林,陈桂云,等. 用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金[J]. 材料研究学报,2005(6):639-643.
|
| APA |
田冲,杨林,陈桂云,&赵九洲.(2005).用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金.材料研究学报(6),639-643.
|
| MLA |
田冲,et al."用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金".材料研究学报 .6(2005):639-643.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论