| 铜晶体的疲劳损伤微观机制 |
| 张哲峰,段启强,王中光
|
| 2005-11-11
|
| 发表期刊 | 金属学报
 |
| 期号 | 11页码:35-41 |
| 摘要 | 对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明:在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生,而在高应变范围则沿粗大形变带萌生;Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲劳裂纹;对于Cu多晶体.疲劳裂纹主要沿大角度晶界萌生,有时也沿驻留滑移带萌生,而孪晶界面两侧由于滑移系具有相容的变形特征而未观察到疲劳裂纹萌生. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016
|
| 关键词 | Cu晶体
疲劳裂纹
驻留滑移带
形变带
晶界
|
| 文献类型 | 期刊论文
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25218
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
张哲峰,段启强,王中光. 铜晶体的疲劳损伤微观机制[J]. 金属学报,2005(11):35-41.
|
| APA |
张哲峰,段启强,王中光.(2005).铜晶体的疲劳损伤微观机制.金属学报(11),35-41.
|
| MLA |
张哲峰,段启强,王中光."铜晶体的疲劳损伤微观机制".金属学报 .11(2005):35-41.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论