| 表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制 |
| 邢长海,王科,刘刚,吴世丁
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| 2005-10-25
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| 发表期刊 | 材料研究学报
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| 期号 | 5页码:531-536 |
| 摘要 | 采用扫描电镜电子通道衬度技术(SEM-ECC)研究了表面机械研磨处理(SMAT)铜表面在室温拉伸的形变特征.结果表明:剪切带是纳米晶层、亚微晶层以及由位错胞组成的过渡层的共同形变特征,在不同的结构表层,剪切带的形貌略有差别.纳米晶层和亚微晶层内的剪切带主要为沿平面界面剪切滑动的结果,而过渡层的形变主要是以SMAT处理前的初始晶粒为单元发生的,剪切带的形成基本符合晶体学规律. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,太原理工大学,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室
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| 关键词 | 金属材料
表面机械研磨处理
变形机制
纯铜
扫描电子显微镜电子通道衬度(Sem-ecc)
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25243
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
邢长海,王科,刘刚,吴世丁. 表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制[J]. 材料研究学报,2005(5):531-536.
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| APA |
邢长海,王科,刘刚,吴世丁.(2005).表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制.材料研究学报(5),531-536.
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| MLA |
邢长海,王科,刘刚,吴世丁."表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制".材料研究学报 .5(2005):531-536.
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