| 电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响 |
| 杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年
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| 2005-10-11
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发表期刊 | 金属学报
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期号 | 10页码:71-75 |
摘要 | 2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时,加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶;沿晶界和枝晶间分布的α(Al)-CuAl_2共晶均匀化;提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区,促进θ′相非均质形核.电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4MPa增加到326.0MPa,接头系数由63%上升到70%,延伸率由4.7%增加到7.6%. |
部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所 沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016
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关键词 | 电磁搅拌
焊缝
α(Al)-cuAl_2共晶
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文献类型 | 期刊论文
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条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25256
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专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式 GB/T 7714 |
杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年. 电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响[J]. 金属学报,2005(10):71-75.
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APA |
杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年.(2005).电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响.金属学报(10),71-75.
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MLA |
杨成刚,国旭明,洪张飞,钱百年."电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响".金属学报 .10(2005):71-75.
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