| 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析 |
| 李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光
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| 2005-07-19
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| 发表期刊 | 力学学报
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| 期号 | 4页码:428-434 |
| 摘要 | 将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响. |
| 部门归属 | 东北大学力学系,东北大学力学系,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家实验室 沈阳 110004,沈阳 110004,沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016
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| 关键词 | 电子封装
均匀化理论
高阶逐层离散模型
多层板
温度应力
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25332
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光. 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析[J]. 力学学报,2005(4):428-434.
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| APA |
李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光.(2005).电子封装元件的高阶层离散均匀化分析.力学学报(4),428-434.
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| MLA |
李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光."电子封装元件的高阶层离散均匀化分析".力学学报 .4(2005):428-434.
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