| CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响 |
| 王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧
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| 2005-03-30
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| 发表期刊 | 稀有金属材料与工程
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| 期号 | 3页码:405-408 |
| 摘要 | 采用座滴法研究了CuO 对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化。结果表明,随着CuO 含量的增加,SnO2与Ag 的润湿性提高,7%CuO 的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90o减小到29o。加入CuO 后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面。 |
| 部门归属 | 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,中国科学院金属研究所,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室 陕西西安710049,中国科学院金属研究所,辽宁沈阳110016,辽宁沈阳110016,陕西西安710049,陕西西安710049,陕西西安710049
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| 关键词 | 银氧化锡
触头材料
润湿
界面
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25427
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧. CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响[J]. 稀有金属材料与工程,2005(3):405-408.
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| APA |
王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧.(2005).CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响.稀有金属材料与工程(3),405-408.
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| MLA |
王家真,王亚平,杨志懋,王伟,丁秉钧."CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响".稀有金属材料与工程 .3(2005):405-408.
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