循环加载下金属薄膜的裂纹萌生行为及其微观机制的研究

IMR OpenIR

	循环加载下金属薄膜的裂纹萌生行为及其微观机制的研究
	张广平
	2004-12-30
发表期刊	机械强度
期号	S1 页码:5-7
摘要	金属薄膜广泛应用于大规模集成电路及微机电系统 (micro electro mechanicalsystems ,MEMS)设备中 ,循环加载下薄膜的可靠性至关重要。本研究在聚合物基体上制备不同厚度的铜薄膜。研究它们在循环加载下的疲劳裂纹萌生行为及其机制。实验结果表明 ,薄膜厚度影响薄膜的循环应变局部化和裂纹萌生行为。随薄膜厚度的减小 ,裂纹萌生从厚薄膜中的挤出诱发的疲劳开裂方式逐步转向较薄薄膜中的界面诱发的疲劳开裂方式。由于基体的约束 ,位错结构随薄膜厚度的变化是疲劳开裂行为变化的原因
部门归属	中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳110016
关键词	金属薄膜循环载荷裂纹萌生位错结构尺寸效应
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25506
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张广平. 循环加载下金属薄膜的裂纹萌生行为及其微观机制的研究[J]. 机械强度,2004(S1):5-7.
APA	张广平.(2004).循环加载下金属薄膜的裂纹萌生行为及其微观机制的研究.机械强度(S1),5-7.
MLA	张广平."循环加载下金属薄膜的裂纹萌生行为及其微观机制的研究".机械强度 .S1(2004):5-7.