| 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织 |
| 邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松
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| 2004-12-25
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发表期刊 | 材料研究学报
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期号 | 6页码:597-605 |
摘要 | 用挤压铸造法制备了三维网络SiC/Cu金属基复合材料,研究了铸造压力、网络SiC骨架预热温度、浇注温度等工艺条件对复合材料凝固显微组织的影响.结果表明,三维网络SiC陶瓷骨架在晶体生长和结晶过程中有重要作用,在一定条件下在网孔内可形成垂直于骨架表面的枝晶网络,或形成粒度细小且分布均匀的等轴晶组织;骨架的孔径对显微组织的影响也很大,细小的孔径有利于晶粒细化和组织均匀化,粗大的孔径助长宏观偏析和铅的偏聚.骨架减轻了复合材料中锡的反常偏析,使锡的偏析主要发生在骨架表面附近的微小区域,从而避免了在铸件表层的集中偏析. |
部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所 研究员沈阳市 110016
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关键词 | 复合材料
金属基复合材料
挤压铸造
三维网络sic
铜
凝固显微结构
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文献类型 | 期刊论文
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条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25532
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专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式 GB/T 7714 |
邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松. 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织[J]. 材料研究学报,2004(6):597-605.
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APA |
邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松.(2004).三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织.材料研究学报(6),597-605.
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MLA |
邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松."三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织".材料研究学报 .6(2004):597-605.
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