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Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应
李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库
2004-08-11
Source Publication金属学报
Issue8Pages:815-821
Abstract研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应.焊接温度为180℃,焊接后时效温度范围为60-120℃,时间为5-30 d.利用SEM,EDAX,XRD对反应产物进行了鉴定.结果表明,焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5,与化学镀Ni-P层的界面反应产物为Ni3Sn4,在Ni3Sn4与Ni-P层之间存在一层富P层.在同样条件下,Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度.化学镀Ni-P层中P含量较高时进一步抑制Ni/Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度.界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt)1/2关系,表明界面反应由扩散机制控制.由实验结果计算,Cu6Sn5的表观激活能为90.87 kJ/mol;Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni-P层中P含量有关,当镀层P含量为9%与16%(原子分数)时,其表观激活能分别是101.43 kJ/mol与117.31 kJ/mol.
description.department中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016 Department of Materials Science and Engineering,University of Illinois at Urbana Champaign,Urbana,IL 61801 USA
KeywordSn-bi合金 无pb焊料 界面反应 金属间化合物 化学镀ni-p
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25654
Collection中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库. Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应[J]. 金属学报,2004(8):815-821.
APA 李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库.(2004).Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应.金属学报(8),815-821.
MLA 李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库."Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应".金属学报 .8(2004):815-821.
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