中国科学院金属研究所机构知识库(IMR OpenIR): 碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

IMR OpenIR

	碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究
	乔木,冼爱平,尚建库
	2004-08-11
发表期刊	金属学报
期号	8 页码:822-826
摘要	电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.
部门归属	中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016 Department of Materials Science and Engineering,University of Illinois at Urbana-Champaign,Urbana,IL 61801,USA
关键词	无pb焊料电镀 Sn-ag合金电子封装
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25655
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	乔木,冼爱平,尚建库. 碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究[J]. 金属学报,2004(8):822-826.
APA	乔木,冼爱平,尚建库.(2004).碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究.金属学报(8),822-826.
MLA	乔木,冼爱平,尚建库."碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究".金属学报 .8(2004):822-826.

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