IMR OpenIR
Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响
何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒
2004-06-20
发表期刊腐蚀科学与防护技术
期号3页码:129-133
摘要采用浸泡腐蚀实验和电化学实验研究了Cu含量变化和热处理条件对一种新型舰载飞机用Al-Mg -Si合金的耐腐蚀性能的影响 .结果表明 ,添加Cu后 ,实验合金的腐蚀方式由点蚀转变为晶间腐蚀 ,且腐蚀程度随Cu含量的增加而严重 ;与欠时效和过时效状态相比 ,T6态对晶间腐蚀较敏感 ,与晶界析出相的连续分布有关 .电化学实验表明 ,所有实验合金均较快进入钝态 ;随Cu含量的增加 ,实验合金的自腐蚀电位向正向变化 ,腐蚀电流密度增加 ;随时效时间的延长 ,点蚀电位、晶间腐蚀的临界点位和自腐蚀电位逐渐向负向变化 .而点蚀电位和自腐蚀电位随时效时间呈抛物线变化 ,晶间腐蚀的临界电位则呈直线变化
部门归属中国科学院金属研究所高温合金研究室,东北大学材料与冶金学院,东北大学材料与冶金学院,中国科学院金属研究所高温合金研究室,中国科学院金属研究所高温合金研究室,中国科学院金属研究所高温合金研究室 沈阳110016,沈阳110006,沈阳110006,沈阳110016,沈阳110016,沈阳110016
关键词Cu Al-mg-si合金 晶间腐蚀 点蚀 电化学 电位
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25708
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒. Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2004(3):129-133.
APA 何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒.(2004).Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响.腐蚀科学与防护技术(3),129-133.
MLA 何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒."Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响".腐蚀科学与防护技术 .3(2004):129-133.
条目包含的文件
条目无相关文件。
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[何立子,陈彦博,崔建忠,孙晓峰,管恒荣,胡壮麒]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。