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沿晶界疲劳开裂机理(英文)
张哲峰,王中光,师昌绪
2004-03-15
发表期刊中国科学院研究生院学报
期号2页码:270-275
摘要采用扫描电镜电子通道衬度 (SEM ECC)技术 ,系统地研究了铜晶体中各种不同晶界的疲劳开裂行为 .直接的观察证据表明 :各种随机大角度晶界的疲劳开裂归因于驻留滑移带对晶界的撞击作用及随后的位错塞积 ;而当驻留滑移带能够连续穿过小角度晶界时 ,则不产生位错塞积和萌生沿晶界疲劳裂纹 .沿晶界疲劳开裂与否与驻留滑移带和晶界的交互作用方式密切相关 ,而与晶界结构本身无关 .
部门归属中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳110016),沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳110016),沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳110016)
关键词晶界 疲劳裂纹 驻留滑移带 位错塞积
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25810
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
张哲峰,王中光,师昌绪. 沿晶界疲劳开裂机理(英文)[J]. 中国科学院研究生院学报,2004(2):270-275.
APA 张哲峰,王中光,师昌绪.(2004).沿晶界疲劳开裂机理(英文).中国科学院研究生院学报(2),270-275.
MLA 张哲峰,王中光,师昌绪."沿晶界疲劳开裂机理(英文)".中国科学院研究生院学报 .2(2004):270-275.
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