电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)

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	电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)
	卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯
	2003-12-30
发表期刊	中国科学院研究生院学报
期号	4 页码:497-503
摘要	采用电解沉积技术制备出无孔隙、无污染、微观应变很小的理想 "纳米晶体单质Cu样品.对电解沉积纳米晶体Cu进行冷轧处理,首次发现纳米晶体材料具有室温下的超塑延展性,在冷轧过程初始阶段样品有少量的加工硬化,当变形量达到一定程度时(ε >80 0 % ),加工硬化效应消失。恒定的晶粒尺寸,恒定的位错密度,以及恒定的硬度值,说明纳米晶体Cu的塑性变形机制由晶界行为所控制,并非位错运动机制。系统的研究了纳米晶体中微观应变对其热稳定性的影响,发现随纳米晶Cu样品中微观应变的增加,晶粒长大的起始温度升高,而微观应变释放的起始温度下降
部门归属	中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室沈阳110016沈阳110016沈阳110016沈阳110016
关键词	纳米晶体材料铜热稳定性力学性能变形机理
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25895
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯. 电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)[J]. 中国科学院研究生院学报,2003(4):497-503.
APA	卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯.(2003).电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文).中国科学院研究生院学报(4),497-503.
MLA	卢磊,王隆保,丁丙哲,卢柯."电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)".中国科学院研究生院学报 .4(2003):497-503.