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Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为
乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒
2003-10-11
发表期刊金属学报
期号10页码:1076-1080
摘要用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高, Zr55Al10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成.在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段.在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段. Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.
部门归属中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016,沈阳 110016
关键词Zr55al10ni5cu30合金 润湿 界面反应
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25975
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒. Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为[J]. 金属学报,2003(10):1076-1080.
APA 乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒.(2003).Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为.金属学报(10),1076-1080.
MLA 乔东春,张海峰,李宏,丁炳哲,胡壮麒."Zr_(55)Al_(10)Ni_5Cu_(30)合金熔体与金属W的润湿行为".金属学报 .10(2003):1076-1080.
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