包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究

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	包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究
	徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯
	2002-02-20
发表期刊	中国科学E辑:技术科学
期号	1 页码:1-7
摘要	采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子（含3055个原子）的熔化行为.发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330K,即相对Ag的平衡熔点（（1230±15）K）过热100K,而比相应的自由粒子的熔点约高290K.熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进.采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30nm的Ag粒子的过热度为70K.分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.
部门归属	中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室,中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室,中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室,中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室沈阳　110015,沈阳　110015,沈阳　110015,沈阳
关键词	过热与熔化半共格界面非均匀形核熔化理论分子动力学模拟高温差示扫描量热仪
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/26657
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯. 包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究[J]. 中国科学E辑:技术科学,2002(1):1-7.
APA	徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯.(2002).包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究.中国科学E辑:技术科学(1),1-7.
MLA	徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯."包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究".中国科学E辑:技术科学 .1(2002):1-7.