Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金

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	Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金
	张毅,周延春
	2000-06-18
发表期刊	金属学报
期号	6 页码:662-666
摘要	选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相，通过与Cu粉末高能球磨混合后，热压成一种新型弥散强化Cu材料机械性能测试表明，随着Ti3SiC2体积分数的提高，弥散强化,Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制，当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱
部门归属	中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室!沈阳110015,中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室!沈阳110015
关键词	弥散强化 Cu 机械性能 Ti_3sic_2
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27256
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张毅,周延春. Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金[J]. 金属学报,2000(6):662-666.
APA	张毅,周延春.(2000).Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金.金属学报(6),662-666.
MLA	张毅,周延春."Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金".金属学报 .6(2000):662-666.