| 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究 |
| 赵明久,吕毓雄,陈礼清,毕敬
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| 2000-04-25
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| 发表期刊 | 材料研究学报
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| 期号 | 2页码:136-140 |
| 摘要 | 采用加纯铝箔中间层的方法，研究了１５％ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的固态扩散焊结果表明：在温度为 ５７０℃、压力为 １６ＭＰａ、焊接时间为６０ｍｉｎ的条件下，获得了较高质量的复合材料扩散焊接头对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现，焊接界面平行性特征不明显，中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度．扫描电镜观察分析显示，接头断口呈现明显的韧性断裂特征。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所
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| 关键词 | 铝基复合材料
碳化硅颗粒
扩散焊接
中间层
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27277
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
赵明久,吕毓雄,陈礼清,毕敬. 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究[J]. 材料研究学报,2000(2):136-140.
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| APA |
赵明久,吕毓雄,陈礼清,毕敬.(2000).碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究.材料研究学报(2),136-140.
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| MLA |
赵明久,吕毓雄,陈礼清,毕敬."碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究".材料研究学报 .2(2000):136-140.
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