镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响 | |
张哲峰,胡运明,王中光 | |
1999-07-18 | |
Source Publication | 金属学报
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Issue | 7Pages:715-720 |
Abstract | 比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为,结果表明,双晶体的循环应力总是高于基体单晶体,结合表面滑移形貌和饱和位错组态,分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响. |
description.department | 中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳,110015,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳,110015,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳,110015 |
Keyword | 铜双晶体 循环变形 镶嵌晶粒 晶界 滑移形貌 位错组态 |
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27440 |
Collection | 中国科学院金属研究所 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 张哲峰,胡运明,王中光. 镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响[J]. 金属学报,1999(7):715-720. |
APA | 张哲峰,胡运明,王中光.(1999).镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响.金属学报(7),715-720. |
MLA | 张哲峰,胡运明,王中光."镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响".金属学报 .7(1999):715-720. |
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