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复合材料中β-SiC内部裂纹的TEM研究
孟祥敏,C.S.LEE,RobertK.Y.LI,吕毓雄,戴吉岩,李斗星
1998-10-25
发表期刊电子显微学报
期号5页码:25-26
摘要材料的断裂,特别是实用结构材料的断裂,人们极为关注,并进行了大量的理论和实验研究,但就其机制来说,至今仍未能得到很好认识,主要原因在于对裂尖的结构及受载条件下的形变行为缺乏深入的了解。近年来,Ohr[1]等人利用TEM中的原位观察装置,研究了一些金属...
部门归属香港城市大学材料科学与物理系,中国科学院金属研究所固体原子像开放研究实验室
关键词复合材料:5895 内部裂纹:4794 Β-sic:4033 Tem研究:2994 脆性材料:2691 微裂纹:2009 半导体超晶格:1278 裂纹尖端:1271 滑移面:1154 无位错区:1075
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27597
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
孟祥敏,C.S.LEE,RobertK.Y.LI,吕毓雄,戴吉岩,李斗星. 复合材料中β-SiC内部裂纹的TEM研究[J]. 电子显微学报,1998(5):25-26.
APA 孟祥敏,C.S.LEE,RobertK.Y.LI,吕毓雄,戴吉岩,李斗星.(1998).复合材料中β-SiC内部裂纹的TEM研究.电子显微学报(5),25-26.
MLA 孟祥敏,C.S.LEE,RobertK.Y.LI,吕毓雄,戴吉岩,李斗星."复合材料中β-SiC内部裂纹的TEM研究".电子显微学报 .5(1998):25-26.
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