| 第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用 |
| 冼爱平
|
| 1994-03-15
|
| 发表期刊 | 中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学)
 |
| 期号 | 3页码:323-329 |
| 摘要 | 本文设计了一判断性试验以研究第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用,结果表明,第三组元对Sn基活性钎料润湿性的影响与它自身的表面张力无关,少量的Ni,Cu对润湿性有益,Ag和In作用不显著,而Al则十分有害,分析了Nicholas第三组元准则,发现它仅适用于Cu基而不适用于Sn基活性钎料的润湿行为,提出了设计第三组元改善活性钎料润湿性应考虑的三条基本原则。 |
| 部门归属 | 中国科学院国际材料物理中心 沈阳110015 中国科学院金属研究所,沈阳110015
|
| 关键词 | 金属/陶瓷的连接
钎焊
润湿
活性钎料
第三组元
|
| 文献类型 | 期刊论文
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28465
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
冼爱平. 第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用[J]. 中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学),1994(3):323-329.
|
| APA |
冼爱平.(1994).第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用.中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学)(3),323-329.
|
| MLA |
冼爱平."第三组元在金属/陶瓷界面化学润湿中的作用".中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学) .3(1994):323-329.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论