| 硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究 |
| 孟爽芬; 陈琼; 赵宏艳; 张建平
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| 1993-12-27
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| 发表期刊 | 铸造技术
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| 期号 | 6页码:3-6 |
| 摘要 | 研究了焙烧温度对硅酸乙酯模壳性能的影响,分析了影响模壳性能的因素,并通过在制壳涂料中加入附加物,降低了模壳的发气量,提高了透气率,使700℃焙烧的模壳性能近似于850～950℃焙烧的模壳性能,并对附加物低温焙烧机理及附加物的分解产物进行了分析研究。浇注实验表明,采用低温焙烧的模壳,可获得表面光洁(Ra=3.4～6.3μm),尺寸精确(10±0.05mm),无气孔的熔模铸件。 |
| 部门归属 | 哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学,沈阳中科院金属所 150006,150006,150006
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| 关键词 | 模壳:4959
附加物:4736
发气量:3654
透气性:2926
焙烧温度:2885
低温焙烧:2552
焙烧工艺:2539
性能比较:1886
涂料:1775
水解液:1744
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28517
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
孟爽芬,陈琼,赵宏艳,等. 硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究[J]. 铸造技术,1993(6):3-6.
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| APA |
孟爽芬,陈琼,赵宏艳,&张建平.(1993).硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究.铸造技术(6),3-6.
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| MLA |
孟爽芬,et al."硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究".铸造技术 .6(1993):3-6.
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