| Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应 |
| 曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐
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| 1993-08-29
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| 发表期刊 | 材料科学进展
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| 期号 | 4页码:309-314 |
| 摘要 | 采用静滴法、电子探针和扫描电镜研究了 Cu-Sn-M(M=Ti,Zr,V,Cr)三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在 Cu-Sn-Ti 合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在,同时在 Cu_(85)Sn_(10)Ti_5与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明:Ti 的加入显著改善 Cu-Sn 二元合金与碳化硅间的润湿性,其原因是 Ti 在界面上的吸附、富集及界面反应。 |
| 部门归属 | 东北大学,东北大学,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所 104信箱 沈阳市 110016
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| 关键词 | Cu 基合金
碳化硅
润湿性
界面反应
前驱膜
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28555
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐. Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应[J]. 材料科学进展,1993(4):309-314.
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| APA |
曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐.(1993).Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应.材料科学进展(4),309-314.
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| MLA |
曾宁华,隋智通,薛小谋,王景唐."Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应".材料科学进展 .4(1993):309-314.
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