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挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展
王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成
1993-03-22
Source Publication材料工程
Issue4Pages:20-23
Abstract本文测量了挤压19%(Vol)SiCw/LD2复合材料疲劳裂纹扩展的门槛值ΔK_(th)和扩展速率da/dN。并在扫描电镜下观察了疲劳断口形貌。结果表明,复合材料在门槛值附近和中速扩展区的疲劳裂纹扩展抗力高于基体材料LD2合金。复合材料纵向试样于170℃时效后的疲劳裂纹扩展抗力高于150℃时效,疲劳裂纹扩展扩展过程包括不在一个面内的微裂纹长大和联接这些微裂纹的(Ⅰ+Ⅱ)复合型裂纹的扩展。与裂纹相垂直的晶须有效地阻碍了微裂纹的长大。
description.department哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所
KeywordSic晶须 铝基复合材料 门槛值 疲劳裂纹扩展速率
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28650
Collection中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成. 挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展[J]. 材料工程,1993(4):20-23.
APA 王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成.(1993).挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展.材料工程(4),20-23.
MLA 王德尊,叶枫,姚忠凯,王中光,于维成."挤压SiCw/LD2复合材料的疲劳裂纹扩展".材料工程 .4(1993):20-23.
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