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NiTiCu合金相变过程的研究
于荣海,李永森,孙晶
1990-12-27
发表期刊材料科学进展
期号6页码:526-529
摘要本文用差示扫描量热法研究了 Cu 对 NiTi 记忆合金马氏体相变点及相变潜热的影响。结果表明,以 Cu 代替 Ni 至30 at.%,合金仍具有良好的记忆性能;合金相变温度及相变潜热值略有变化,相变滞后明显减小;Cu 含量对合金相变类型没有影响。相变潜热值△H 与 T_0=1/2(A_s+M_s)并不存在严格的直线关系。Cu 含量超过7.5at.—%时,合金的热加工性能变差。
部门归属中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,沈阳工业大学
关键词Niti记忆合金 马氏体相变 相变潜热 相变滞后
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29041
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
于荣海,李永森,孙晶. NiTiCu合金相变过程的研究[J]. 材料科学进展,1990(6):526-529.
APA 于荣海,李永森,孙晶.(1990).NiTiCu合金相变过程的研究.材料科学进展(6),526-529.
MLA 于荣海,李永森,孙晶."NiTiCu合金相变过程的研究".材料科学进展 .6(1990):526-529.
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