| Ni-P/石墨减摩电镀工艺及沉积过程的研究 |
| 姜晓霞,任平弟,陶佑卿
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| 1989-11-27
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| 发表期刊 | 材料保护
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| 期号 | 11页码:9-13+3 |
| 摘要 | 用正交试验研究得出,在瓦特浴中电镀Ni-P/石墨复合减摩镀层工艺的主要影响因素是镀液中石墨含量及pH值。找出了最佳施镀工艺。通过电化学测试及镀层中石墨分布的观察,研究了导电性擞粒复合沉积过程及伴生缺陷的特点。摩擦系数及磨损率测定结果确认了该镀层具有的减摩及耐磨性能。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,西南交通大学,西南交通大学
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| 关键词 | Ni—p/石墨/电沉积
减摩镀层
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29198
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
姜晓霞,任平弟,陶佑卿. Ni-P/石墨减摩电镀工艺及沉积过程的研究[J]. 材料保护,1989(11):9-13+3.
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| APA |
姜晓霞,任平弟,陶佑卿.(1989).Ni-P/石墨减摩电镀工艺及沉积过程的研究.材料保护(11),9-13+3.
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| MLA |
姜晓霞,任平弟,陶佑卿."Ni-P/石墨减摩电镀工艺及沉积过程的研究".材料保护 .11(1989):9-13+3.
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