| 碳纤维/铜复合材料的研究 |
| 张桂环
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| 1988-04-01
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| 发表期刊 | 碳素
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| 期号 | 1页码:13-15 |
| 摘要 | <正> 一、前言 由石墨和铜构成的复合材料,一方面保持了石墨的弹性模量高、膨胀系数低和比重小的特点,又具有较大的导电和导热性能。因而,研制石墨/铜复合材料就有很大的实用意义。在电子工业中,这种石墨/铜复合材料因其导热性比铝好,它可以代替铜制造半导体的电极、基极等,因而可节约贵金属。并且,具有制造过程简单,也可使半导体小型化及缩短制造工艺过程。此外,该材料耐磨性也好,可用来制造干式滑动部件。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所
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| 关键词 | 碳纤维:7786
铜复合材料:5652
石墨:1502
导热性能:1106
材料耐磨性:999
贵金属:931
热膨胀系数:916
电子工业:789
制造过程:663
弹性模量:410
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29355
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张桂环. 碳纤维/铜复合材料的研究[J]. 碳素,1988(1):13-15.
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| APA |
张桂环.(1988).碳纤维/铜复合材料的研究.碳素(1),13-15.
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| MLA |
张桂环."碳纤维/铜复合材料的研究".碳素 .1(1988):13-15.
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