| 碳纤维/铜复合材料的制备 | |
| 张桂环 | |
| 1987-01-31 | |
| 发表期刊 | 电工技术杂志
 |
| 期号 | 1页码:36-37 |
| 摘要 | <正> 由碳和铜构成的复合材料,一方面保持了石墨的弹性模量高,膨胀系数低和比重小的特点,又具有较大的导电和导热能力,因而有很大的实用意义,受到广泛重视。在电子工业中,这种碳/铜复合材料因其导热性比铝好,它可以代替铜制造半导体的电 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所 |
| 关键词 | 热膨胀系数:5435 实用意义:5418 半导体:4265 石墨:2323 铜复合材料:2184 碳纤维:2067 热处理:1968 碳复合材料:1665 弹性模量:977 导热能力:925 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29526 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张桂环. 碳纤维/铜复合材料的制备[J]. 电工技术杂志,1987(1):36-37. |
| APA | 张桂环.(1987).碳纤维/铜复合材料的制备.电工技术杂志(1),36-37. |
| MLA | 张桂环."碳纤维/铜复合材料的制备".电工技术杂志 .1(1987):36-37. |
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