| 液态Cu-Sn合金表面张力的测定 |
| 于永田,李谷松,王景唐
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| 1983-04-01
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 3页码:123-126 |
| 摘要 | 用卧滴法测定了纯度均为99.999%的Cu,Sn及其合金的表面张力,Cu和Sn表面张力的温度系数分别为-0.38和-0.071×10~(-3)N?m~(-1)?K~(-1)。在实验温度范围内,Cu-37%Sn合金的表面张力随温度升高而增加。这种异常现象,可能是由于液态合金中存在与γ相有联系的原子团。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所
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| 关键词 | 表面张力温度系数:9082
液态合金:2302
原子团:1787
温度范围:1623
温度升高:1541
表面活性元素:1160
温度降:1071
合金相图:726
金属学会:699
真空度:693
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29857
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
于永田,李谷松,王景唐. 液态Cu-Sn合金表面张力的测定[J]. 金属学报,1983(3):123-126.
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| APA |
于永田,李谷松,王景唐.(1983).液态Cu-Sn合金表面张力的测定.金属学报(3),123-126.
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| MLA |
于永田,李谷松,王景唐."液态Cu-Sn合金表面张力的测定".金属学报 .3(1983):123-126.
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