| 电沉积NiP非晶态合金的影响因素 |
| 江渐佳; 田斌; 吕素琴; 王继荫
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| 1981-12-31
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| 发表期刊 | 贵金属
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| 期号 | 4页码:116-118 |
| 摘要 | <正> 本文研究了镀液浓度、温度、阴极电流密度、沉积层厚度以及不同基体材料等因素对沉积Ni-P非品态合金的影响.用X射线衍射仪,透射电子显微镜,电子探针显微分析仪等测定所得沉积合金的结构与组份.观察到在一定镀液浓度范围内,镀液的温度、电沉积时阴极电流密度,几种不同基体材料以及沉积层的厚度对是否获得非晶态合金影响均不明显,影响的关键因素是镀液中的Ni与P的比值. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,
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| 关键词 | 非晶态合金:5303
电沉积:5064
阴极电流密度:3869
基体材料:2470
透射电子显微镜:2314
沉积层厚度:2162
硬质合金:2020
关键因素:1996
镀液组份:1959
浓度范围:1789
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29951
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
江渐佳,田斌,吕素琴,等. 电沉积NiP非晶态合金的影响因素[J]. 贵金属,1981(4):116-118.
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| APA |
江渐佳,田斌,吕素琴,&王继荫.(1981).电沉积NiP非晶态合金的影响因素.贵金属(4),116-118.
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| MLA |
江渐佳,et al."电沉积NiP非晶态合金的影响因素".贵金属 .4(1981):116-118.
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